高郫电子信息产业园科创中心项目今日封顶！
红星新闻记者从成都高新区获悉，今天（24日），在高郫电子信息产业园内，园区科创中心项目正式全面封顶。该项目于2022年9月20日正式启动建设，预计2024年6月呈现。
据了解，高郫电子信息产业园科创中心项目由成都高新区、郫都区合作共建，占地面积约74亩，规划总建筑面积约10万平方米，总投资约7亿元。
该项目共有7栋楼宇，规划楼层为4-8层，包含6栋标准厂房及1栋配套服务楼。项目将重点面向智能制造、新型显示、IC设计等电子信息领域展开招商，并协助入驻企业做好配套服务，预计建成后可实现20家电子信息类企业入驻。
对标高标准产业空间，科创中心项目将打造集研发、中试、生产、配套为一体的现代化科创中心。项目通过公共空间的营造、滨水休闲空间的打造，呈现配套环境的舒适性、空间的交融性和区域的灵活性。
从一个科创中心到一个产业园区，高郫电子信息产业园由成都高新区、郫都区共建，位于郫都区智慧科技园C区内，共分两期建设，规划总面积约1361亩。2020年9月11日，成都高新区和郫都区合资成立成都电子信息产业功能区建设发展有限责任公司，负责园区建设运营。
一期规划面积约583亩，目前一期地块已经入驻成都智算中心，东材科技、瑞波科等一大批头部企业，科创中心项目的建设可以为头部企业的上下游配套企业提供产业平台；二期规划面积约778亩，目前准备启动基础设施建设及项目招引工作。
以招引科技含量高、成长潜力大、发展前景优的电子信息企业入驻园区为目标，高郫电子信息产业园着力打造“134”产业格局——
3个重点细分产业（智能终端、新显配套、先进通信）；
4核驱动（技术平台、人力平台、资本平台、产业平台）。
目前，园区已通过建立协作联动“大招商”机制，聚焦集成电路、新型显示、5G通讯、算力等产业方向，合作落地成都智算中心、东材科技、瑞波科总部等重大项目4个，围绕京东方、富士康、华为等链主企业，区域协同招引皮姆思、冠佳科技等近20家生态链企业，正跟踪洽谈莱宝高科等龙头项目6个，新引入的瑞波科项目填补了国内OLED补偿膜技术空白。
红星新闻记者 彭祥萍 图据成都高新区
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