签约啦！总投资10亿移动终端精密加工项目落户安徽居巢经济开发区
8月9日下午，巢湖市人民政府与安徽晶联电子科技有限公在市行政会务中心正式签署合作框架协议。这标志着又一亿元项目正式落户。
安徽晶联电子科技有限公司董事长孙研，合肥市委常委、巢湖市委书记胡启生出席签约仪式并致辞，巢湖市委副书记、市长张生代表巢湖市人民政府与安徽晶联电子科技有限公司正式签署协议，安徽晶联电子科技有限公司总经理孙一超、巢湖市委副书记、安徽居巢经开区党工委许汉生，巢湖市委常委朱心刚，安徽居巢经济开发区党工委副书记、管委会主任王庆林及相关部门的负责人出席仪式，副市长梁善斌主持签约仪式。
胡启生指出，该项目的落户对于对推动我市智能制造产业发展、打造一流智能制造产业基地具有重大意义，必将为巢湖企业加快技术创新树立新的标杆，为巢湖产业转型升级注入新的活力，为推动巢湖发展保持中高速、产业迈向中高端提供新的支撑。他表示巢湖市委、市政府将全力支持项目的建设和发展，确保项目早日建成运营，造福巢湖人民。
孙研在致辞中说，巢湖市市委、市政府为推进经济大发展，推出了一系列新举措，不断创优投资环境，“亲商、安商、重商、富商”氛围日益浓厚。他对共同建设移动终端精密加工项目感到特别兴奋、信心十足，并感谢巢湖市委、市政府对项目落地的大力支持。
据悉，安徽晶联电子科技有限公司从事移动终端精密制造行业管理已有多年，其所属技术团队先后为苹果、LG、小米等高端移动终端企业生产精密配件已达百万件。此次，安徽晶联电子科技有限公司投资10亿元人民币（其中固定资产投资6亿元）购置CNC（数控加工中心）1000台(套)在建设移动终端设备精密加工项目，力争3年内实现年销售收入3亿元，年纳税总额不低于3000万元。项目分两期建设，首期500台(套)计划今年底建成投产，首期项目投成后可实现年销售收入1亿元，年纳税总额不低于1500万元。（穆珊珊）
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