皇庭国际：公司在安徽巢湖经济开发区投资建设的特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目正在推进中
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进CLIP工艺功率半导体芯片封装项目到现在有什么进展吗？
皇庭国际（000056.SZ）3月30日在投资者互动平台表示，目前此项目正在推进中，公司将根据进展情况及时履行信息披露，您可以关注公司公告。
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